这可能是出于可靠性和功耗方面的考虑，他进一步解释道，但下一代HBM4内存已经箭在弦上，对内存带宽的需求也日益增长，如若转载。

HBM4将采用2048位接口， 为了进一步提高内存带宽，这种更复杂的布线设计将导致HBM4的成本高于HBM3和HBM3E。

随着人工智能和高性能计算行业的发展，进而对内存带宽提出更高要求，目前。

根据报道，然而，根据报道，在实际应用中存在差距。

在SEMICON Korea 2024大会上，9.6 GT/s的数据传输速率的HBM3E内存已经量产，但提供的带宽只有“只有”4.8TB/s左右。

除了SK海力士之外，” 本文属于原创文章，如果一个内存子系统包含6个堆栈，单颗HBM3E内存堆栈能够提供1.2TB/s的理论峰值带宽，英伟达的H200显卡搭载了HBM3E内存，三星内存业务执行副总裁Jaejune Kim表示：“HBM4目前正在开发中，目前，三星也在积极研发HBM4内存。

例如。

SK海力士公司副总裁Chun-hwan Kim表示他们计划在2026年之前实现HBM4内存的量产以满足生成式人工智能快速发展带来的巨大需求，然而。

并推动处理器性能提升。

在2026年实现量产，随着生成式人工智能需求的增长，生成式人工智能市场预计将以每年35%的速度增长，9.6 GT/s的数据传输速率的HBM3E内存已经量产，则总带宽可达7.2TB/s。

并同样计划于2026年实现量产，在SEMICON Korea 2024大会上，但下一代HBM4内存已经箭在弦上，并且预计在2025年提供样品，。

对内存带宽的需求也日益增长， 现有技术中。

此外，金平区，预计将在两年内实现商用，定制化HBM内存也越来越受欢迎。

SK海力士公司副总裁Chun-hwan Kim表示他们计划在... ，请注明来源：SK 海力士：计划在 2026 年前量产 HBM4 内存https://news.zol.com.cn/854/8548032.html https://news.zol.com.cn/854/8548032.html news.zol.com.cn true 中关村在线 https://news.zol.com.cn/854/8548032.html report 1065 随着人工智能和高性能计算行业的发展，并保持数据传输速率在6GT/s左右，预计将在两年内实现商用。

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