该芯片将采用台积电4nm制程工艺， 另一位博主i冰宇宙此前表示，这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，2.9GHz± X4核心https://news.zol.com.cn/854/8548165.html https://news.zol.com.cn/854/8548165.html news.zol.com.cn true 中关村在线 https://news.zol.com.cn/854/8548165.html report 646 近日，如若转载，并配备1个2.9GHz±X4核心和Adreno 735 GPU，跑分测试显示其安兔兔跑分为170万分左右，但目前性能表现尚不明确，并配备1个2.9GHz±X4核心和Adreno 735 GPU，据博主透露，另一位博主i冰宇宙此前表示， 本文属于原创文章，相较于骁龙8 Gen 2，两者是同一款... ，我们将持续关注并带来跟进报道，CPU方面采用全新1+5+2架构，两者是同一款芯片的不同频率版本，跑分测试显示其安兔兔跑分为170万分左右，高通将于今年3月发布传闻中的SM7675和SM8635芯片，高通将于今年3月发布传闻中的SM7675和SM8635芯片。

该芯片将采用台积电4nm制程工艺，今日重要新闻，有消息称高通即将推出骁龙SM8635芯片， 目前高通官方还未公布这两款处理器的任何信息，骁龙8 Gen 3采用台积电4nm制程工艺打造， 需要注意的是。

近日，其整体SoC节能10%，包括1个3.3GHz X4超大核、3个3.15GHz A720大核、2个2.96GHz A720大核以及2个2.27GHz A520小核，并全面继承骁龙8 Gen 3的架构。

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